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本公司由深圳市山海创业投资管理有限公司（中国），汇利丰投资有限公司（香港），深圳华祥荣正电子有限公司（中国）三家实力雄厚的企业投资，注册资10000万元，总占地面积205.75亩，总建设面积137165.48平方米，生产经营范围包括多层、HDI、IC封装高端电路板、覆铜板、多层板粘结片、新能源电子照明、电子装配、电子设备、汽车电子的研发、生产、销售等项目。
公司总项目建设分三期完成，一期建设年产60万平米线路板，计划于2013年7月投产。二期建设完成后可达到年产120万平方米线路板、三期建设完成可达到年产300万张覆铜板的生产能力。主要生产批量多层（4L~16L）硬板，产品以汽车行业、电脑主板、电子类消费品、医疗机械等为主。
质量和信誉是企业的生命，公司一直把“不懈追求完美，竭诚服务客户”奉为企业宗旨，贯彻发扬“精通专业，实现卓越，勇于超越”的企业精神，树立“一切价值来源于优良的品质”的价值观念，不断改善产品质量，提高公司的知名度和信誉度。
联系方式：公司名称：深圳市华祥电路科技有限公司公司地址：深圳市宝安区福永镇和平村和裕工业园 公司网址：http://www.hspcb.com电子邮箱：ll@hspcb.com电话号码：0755—33866996 传真号码：0755-33679099 联 系 人：张小姐无锡办事处：无锡市崇安区广益哥伦布一期3号楼723室联 系 人：王先生电 话 ：13923766216电子邮箱：wgy@hspcb.com
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